[发明专利]光学组件用外壳有效
申请号: | 201310270780.7 | 申请日: | 2013-07-01 |
公开(公告)号: | CN103529523A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 小川育生;笠原亮一;西泽寿树;三桥祐司 | 申请(专利权)人: | 日本电信电话株式会社;NTT电子股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 史雁鸣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够高密度配置,通过缓解在热膨胀时在陶瓷配线基板上的应力集中以防止龟裂的发生,获得可靠性高的光学组件用外壳。光学组件用外壳配备有:平板状的金属基底;和陶瓷配线基板,所述陶瓷配线基板在长度方向上排列配置有多个端子,并且所述陶瓷配线基板钎焊接合到前述金属底板的上表面上,所述陶瓷配线基板具有形状沿着长度方向变化的形状变化部,不包含该形状变化部的区域与所述金属基底钎焊接合。所述陶瓷配线基板的形状变化部是沿着所述长度方向的宽度变化的部分或者沿着所述长度方向的厚度变化的部分。 | ||
搜索关键词: | 光学 组件 外壳 | ||
【主权项】:
一种光学组件用外壳,其特征在于,配备有:平板状的金属基底,陶瓷配线基板,所述陶瓷配线基板在长度方向上排列配置有多个端子,并且所述陶瓷配线基板钎焊接合到所述金属基底的上表面上,所述陶瓷配线基板具有形状沿着长度方向变化的形状变化部,不包含该形状变化部的区域与所述金属基底钎焊接合。
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