[发明专利]一种测试座的温度控制模块

摘要

本发明涉及一种测试座的温度控制模块，包括上基板和下基板，该上基板设置有凹槽，该凹槽用于容纳设置测试座，该凹槽包括底面，该底面开设有开口，该测试座紧贴于该凹槽的底面，该开口与该测试座的芯片插槽相对应，该上基板包括至少一温控流体通道，其一端连通到该凹槽，另一端连接到温控流体源；该下基板设置在该上基板的下方并覆盖该凹槽，在该上基板的凹槽、该下基板和该测试座间构成流体腔室，该温控流体源通过该至少一温控流体通道向该流体腔室内输入温控流体。因此，本发明通过将测试座容置在充满温控流体的流体腔室内，使得测试座始终处于被加热或被冷却的状态，从而维持在特定温度，因而可以提高芯片测试的精准度，还可大幅提升测试效率。

主权项

一种测试座的温度控制模块，其特征在于，所述温度控制模块包括：一上基板，所述上基板设置有一凹槽，所述凹槽用于容纳设置一测试座，所述凹槽包括一底面，所述底面开设有一开口，所述测试座紧贴于所述凹槽的所述底面，所述开口与所述测试座的一芯片插槽相对应，所述上基板包括至少一温控流体通道，所述温控流体通道的一端与所述凹槽相连通，所述温控流体通道的另一端与一温控流体源相连接；和一下基板，所述下基板设置在所述上基板的下方并覆盖所述凹槽；其中，在所述上基板的所述凹槽、所述下基板的上表面和所述测试座的四周侧壁之间构成一流体腔室，所述温控流体源通过所述至少一温控流体通道向所述流体腔室内输入一温控流体，所述温控流体沿着所述测试座的四周侧壁环绕流动并对所述测试座进行热交换。