[发明专利]一种制造插头连接器的方法在审

专利信息
申请号: 201310272680.8 申请日: 2013-06-30
公开(公告)号: CN103346458A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 蔡上升;万军;付彬鹏;阳洪;胡光才 申请(专利权)人: 东莞宇球电子股份有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523422 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种制造插头连接器的方法,插头连接器具有对接部及连接端,该对接部的第一、第二表面布设有平板状的第一端子接触部和第二端子接触接部,第一、第二端子接触部在对接部的高度方向上相互对称,所述方法包括,将第一端子与胶料通过镶嵌成型的方式形成第一模块,第一端子接触部裸露于第一模块一端的表面,将第二端子与胶料通过镶嵌成型的方式形成第二模块,第二端子接触部裸露于第二模块一端的表面,将第一模块和第二模块配合后再次以镶嵌成型的方式成型成一体,该方法使得端子更精确牢固的固定于模块上,降低了产品的不良率,同时使得第一模块和第二模块牢固的结合在一起,保证了插头连接器信号传输的稳定性,有利于提高插头连接器的使用寿命。
搜索关键词: 一种 制造 插头 连接器 方法
【主权项】:
一种制造插头连接器的方法,所述插头连接器具有一对接部,所述对接部上    设有第一表面和第二表面,第一表面上布设有平板状的第一端子接触部,第二表面上布设有平板状的第二端子接触接部,所述第一端子接触部和第二端子接触部在对接部的高度方向上重叠,所述方法包括:将第一端子与胶料通过镶嵌成型的方式形成第一模块,其中第一端子接触部裸露于第一模块一端的表面,将第二端子与胶料通过镶嵌成型的方式形成第二模块,其中第二端子接触部裸露于第二模块一端的表面,将第一模块和第二模块配合后再次以镶嵌成型的方式成型成一体。
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