[发明专利]具有结构形变记忆能力的微孔自组装材料及其制备方法有效
申请号: | 201310273700.3 | 申请日: | 2013-07-02 |
公开(公告)号: | CN103396424A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 凌云;杨飞龙;刘小锋;周亚明;陈珍霞;翁林红 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C07F3/06 | 分类号: | C07F3/06 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于微孔材料技术领域,具体为一种具有结构可逆形变记忆能力的微孔自组装材料及其制备方法。本发明采用联苯四羧酸和三氮唑为有机连接单元,以环境友好、低毒的过渡金属离子锌为中心,通过分子自组装,一步制备得到该微孔材料。该微孔材料具有结构形变记忆能力,具体表现为:当外界温度升高时,微孔材料发生形变,孔道闭合,材料结构自身发生明显的结构转变;将此微孔材料置于极性溶剂中,该形变材料能够恢复到初始的结构状态,表现出可逆动态结构转变的性质,是一种新型的具有结构可逆形变记忆能力的智能微孔材料。本发明的微孔自组装材料原料简单易得、制备方法简单,在分子识别、能源存储与转化等领域具有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 具有 结构 形变 记忆 能力 微孔 组装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有结构可逆形变记忆能力的微孔自组装材料,其特征在于:是以联苯四羧酸和三氮唑作为有机连接单元,以金属锌离子为中心,通过分子自组装构成的具有三维网络结构、一维菱形直通孔道的微孔材料,其分子式是[Zn2(bpdc)(tz)](HA)G;其中:Zn表示二价金属锌离子,bpdc表示脱质子的联苯四羧酸,tz表示脱质子的三氮唑,HA表示带正电荷的客体分子:氢离子或质子化的甲胺或二甲胺;G表示填充在孔道中的客体分子:水分子和N,N’-二甲基甲酰胺或N,N’-二甲基乙酰胺或N,N’-二乙基甲酰胺。
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