[发明专利]基于复合介质材料的微波组件高密度基板的设计方法无效
| 申请号： | 201310274345.1 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103313512A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吴苏兴;徐熹 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于复合介质材料的小型化微波组件高密度基板的设计方法。基于复合介质基板材料的小型化微波组件高密度基板的设计方法是将微波信号传输由通常的表层移至倒数第2层，微波信号传输由位于倒数第2层的带状线结构实现。这样可直接使用底层作为微波信号地平面，由于没有了位于中间层的微波信号地平面，也就巧妙的避开了PCB工艺难以在垂直方向可实现任意层之间的互连的瓶颈。从而可以使用符合介质材料和PCB工艺设计实现多层微波基板。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 复合 介质 材料 微波 组件 高密度 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种基于复合介质材料的小型化微波组件高密度基板，其主要特征在于：（1）基板采用罗杰斯4350B复合介质基板材料；（2）基板由N层结构的上板和2层结构的下板经锡焊压合形成N+1层结构；其中倒数第2层为微波信号层，倒数第1层与倒数第3层为组件的信号地平面层，其余各层用于微波组件的电源和控制信号走线；电源及各种控制类IC器件安装于基板上板的顶层；在基板的上板和下板对应位置开有特定大小的方槽用于内嵌安装MMIC裸芯片，各级MMIC裸芯片之间的微波信号传输由上板和下板压合形成的带状线结构实现。
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