[发明专利]集成半导体装置和具有集成半导体装置的桥接电路有效
| 申请号： | 201310274870.3 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103546141A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 弗朗茨·赫尔莱尔;安德烈亚斯·迈塞尔;斯特芬·蒂伦 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0175 | 分类号： | H03K19/0175;H01L27/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供了集成半导体装置和具有集成半导体装置的桥接电路。该桥接电路包括具有高侧开关的第一集成半导体装置、具有与高侧开关电连接的低侧开关的第二集成半导体装置、第一电平转换器以及第二电平转换器，该第一电平转换器与高侧开关电连接并且在第一集成半导体装置和第二集成半导体装置的一个中集成，该第二电平转换器与低侧开关电连接并且在第一集成半导体装置和第二集成半导体装置的一个中集成。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 半导体 装置 具有 电路 | ||
【主权项】：
一种桥接电路，包括：第一集成半导体装置，包括高侧开关；第二集成半导体装置，包括与所述高侧开关电连接的低侧开关；第一电平转换器，与所述高侧开关电连接，并且被集成在所述第一集成半导体装置和所述第二集成半导体装置中的一个中；以及第二电平转换器，与所述低侧开关电连接，并且被集成在所述第一集成半导体装置和所述第二集成半导体装置中的一个中。
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