[发明专利]纤维素基气敏导电复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201310275206.0 | 申请日: | 2013-07-02 |
公开(公告)号: | CN103374146A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 李军荣;刘凯华;何北海;蔡平;曹镛 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C08L1/02 | 分类号: | C08L1/02;C08L5/08;C08K9/04;C08K9/02;C08K7/00;C08K3/04 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 511458 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及纤维素基气敏导电复合材料及其制备方法,该复合材料含有天然纤维素基体、壳聚糖基体和粉末导电性填料;本发明采用棉纤维为基体,基体高分子链有大量的羟基,易于与极性的有机溶剂形成氢键结合,从而使本发明的复合材料具有对极性有机溶剂表现较强响应的气敏特性。本发明的复合材料利用天然纤维素纤维为基体,掺杂少量壳聚糖与导电性填料复合而成,在遇到许多极性有机溶剂气氛时复合材料的电阻会迅速发生变化,而对非极性有机溶剂气体的气敏性较差。该复合材料的最终产品无毒无味,不会污染环境。本发明的复合材料还具有高稳定性和重复使用性,可为制造气敏元器件提供基材。 | ||
搜索关键词: | 纤维素 基气敏 导电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种纤维素基气敏导电复合材料,其特征是含有天然纤维素基体A、壳聚糖基体B和粉末导电性填料C;取天然纤维素基体的重量为100%,复合材料中各组分相对于天然纤维素基体的配比为:A:100wt%B:14.3wt%C:1.1‑10.3wt%。
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