[发明专利]一种用于分离PCBs或OCPs的分离柱填料及分离方法有效
| 申请号： | 201310275489.9 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103331038A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李清波;蒋培宇 | 申请（专利权）人： | 大连海事大学 |
| 主分类号： | B01D15/20 | 分类号： | B01D15/20 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 贾汉生;李馨 |
| 地址： | 116026 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于分离PCBs或OCPs的分离柱填料及分离方法。该填料为硅胶、中性氧化铝和无水硫酸钠的均匀混合物，按质量百分比，混合物中硅胶占20～30%、中性氧化铝占30～40%、无水硫酸钠占30～40%。本发明的分离柱填料可以填装于常规柱层析用分离柱或赛茨四通道色谱分离仪等，以分离柱分离为原理的色谱仪用分离柱，以正己烷和二氯甲烷的混合溶液为流动相，进行层析色谱分离。利用本发明的填料分离PCBs或OCPs，分离方法高效、快速、工艺简单，可在成本较低的条件下达到显著的分离效果，PCBs物质柱回收率可达99%～112%，对土壤加标回收率可达75～117%；OCPs物质柱回收率可达70～111%，对土壤加标回收率可达67～115%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 分离 pcbs ocps 料及 方法 | ||
【主权项】：
一种用于分离PCBs或OCPs的分离柱填料，其特征在于，所述填料为硅胶、中性氧化铝和无水硫酸钠的均匀混合物，按质量百分比，混合物中硅胶占20～30%、中性氧化铝占30～40%、无水硫酸钠占30～40%。
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