[发明专利]一种高导电铜包铝电缆无效

专利信息
申请号: 201310275649.X 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN103383870A 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 许义彬 申请(专利权)人: 晶锋集团股份有限公司
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B7/17;H01B7/18;H01B1/02
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 刘勇
地址: 239300 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高导电铜包铝电缆,包括铝合金芯,铝合金包括Cu0.1-1.5%,Be0.02-0.1%,Mg0.2-0.8%,其余为Al;所述皮层为纯铜,将预热的皮层在氩气保护分为下对所述芯层进行包裹;在皮层表面喷镀锡层,然后在锡层表面喷镀银层;然后在所述银层表面包覆一层所述镀银纤维网,最后在所述镀银纤维网外挤包绝缘层和防护套。首先,铝合金中加入Be,大大提升了铝合金的导电性能;另外连续多层导电层的包覆,使得导电性能更为突出,再加上镀银纤维网的包覆,在实现屏蔽效果的同时,也增加了导电性能;另外,铜皮包铝合金,在保证了芯层的强度的同时,纯铜皮层也保证了电缆的韧性,机械性能得到很大的提升。
搜索关键词: 一种 导电 铜包铝 电缆
【主权项】:
一种高导电铜包铝电缆,其特征在于,包括铝合金芯,纯铜皮层,锡镀层以及银镀层,所述银镀层外还包覆一层镀银纤维网,最后在所述镀银纤维网的外围包覆绝缘层和防护套;所述铝合金芯的合金元素质量百分比为,Cu0.1‑1.5%,Be0.02‑0.1%,Mg0.2‑0.8%,其余为Al和不可避免的杂质;所述皮层采用纯铜材料,所述芯层和皮层放入加热炉进行预热,且充有氮气保护;然后将预热的皮层在氩气保护分为下对所述芯层进行包裹;在氩气保护气体下,在皮层表面喷镀锡层,然后在锡层表面喷镀银层;然后在所述银层表面包覆一层所述镀银纤维网,最后在所述镀银纤维网外挤包绝缘层和防护套。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶锋集团股份有限公司,未经晶锋集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310275649.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code