[发明专利]一种具有好的绝缘性的覆金属箔板中的填料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310275706.4 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103450499A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 曹家凯;姜兵 | 申请（专利权）人： | 连云港东海硅微粉有限责任公司 |
| 主分类号： | C08K3/36 | 分类号： | C08K3/36;C08K3/22;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 222000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅50～70wt%，三氧化二铝5～25wt%，三氧化二硼3～20wt%，氧化钙≤5wt%，氧化镁≤4wt%。本发明所提供的填料不仅了改善电子基板的加工性，同时使制得的覆金属箔板具有较好的绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 绝缘性 金属 中的 填料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料，其特征在于，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅50～70wt%，三氧化二铝5～25wt%，三氧化二硼3～20wt%，氧化钙≤5wt%，氧化镁≤4wt%。
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