[发明专利]具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201310275974.6 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104282818A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李廷玺;林祐任;曾绍诚 | 申请（专利权）人： | 一诠精密电子工业(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;B29C45/00 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 215323 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明关于一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，此LED料带结构包括一陶瓷基板、多个导线架及多个凹杯，陶瓷基板设有多个安置区，每一安置区具有相对的一上表面、一下表面及设有贯穿上表面和下表面的多个通孔；每一导线架由一金属层披覆于上表面、下表面及通孔表面而形成；每一凹杯由硅树脂材料以模内射出方式成型，各凹杯透过通孔而固定于各安置区上，并裸露出导线架。藉此，让凹杯能够直接形成在陶瓷基板上，使LED料带结构制程具有降低步骤及节省成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 陶瓷 led 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于包括：一陶瓷基板，设有多个安置区，每一该安置区具有相对的一上表面、一下表面及设有贯穿该上表面和该下表面的多个通孔；多个导线架，每一该导线架由一金属层披覆于该上表面、该下表面及该等通孔表面而形成；以及多个凹杯，由硅树脂材料以模内射出方式成型，各该凹杯透过该等通孔而固定于各该安置区上，并裸露出该导线架。
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