[发明专利]发光装置用封装成形体及采用了其的发光装置有效
| 申请号： | 201310276122.9 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103531695B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 杉本邦人;世直惠辅 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使用比较硬质的引线的发光装置用的封装成形体。本发明的封装成形体(10)具备：树脂成形体(11)，其具有用于收纳发光元件(42)的凹部(12)；陶瓷基板(41)，其配置在所述凹部(12)的底部(125)，一方的面(41a)从凹部(12)的底面(121)露出，另一方的面(41b)从树脂成形体(11)的背面(14)露出；引线(20、30)，其配置在树脂成形体(11)的下部，其中，在陶瓷基板(41)的一方的面(41a)载置有发光元件(42)，所述引线(20、30)与所述陶瓷基板(41)的至少一个侧面(413、414)接触而保持所述陶瓷基板(41)。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 成形 采用 | ||
【主权项】：
1.一种封装成形体，其中，具备：树脂成形体，其具有用于收纳发光元件的凹部；陶瓷基板，其配置在所述凹部的底部，一方的面从所述凹部的底面露出，另一方的面从所述树脂成形体的背面露出；引线，其配置在所述树脂成形体的下部，在所述陶瓷基板的所述一方的面形成有印制电路布线，在所述陶瓷基板的所述一方的面载置有所述发光元件，所述引线与所述陶瓷基板的至少一个侧面接触，而保持所述陶瓷基板，所述引线包括以沿着第一方向夹持所述陶瓷基板的方式配置的第一引线及第二引线，所述第一引线及所述第二引线中的至少一方在与所述第一方向正交的第二方向上与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触，而夹持所述陶瓷基板。
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