[发明专利]基板、基板的制造方法、半导体装置及电子设备有效
| 申请号： | 201310277118.4 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103531553B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 依田刚 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板、基板的制造方法，半导体装置以及电子设备，该基板具有：设置于底层基板上的第一绝缘层、设置于第一绝缘层上的第二绝缘层、设置于第二绝缘层上的第三绝缘层及设置于第三绝缘层上的焊盘电极，形成贯通基板到达焊盘电极的孔，第一绝缘层中的该孔的直径大于第二绝缘层中的该孔的直径，第一绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料形成，且第二绝缘层和第三绝缘层由彼此不同的材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 制造 方法 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，具有：底层基板、设置于所述底层基板的第一面上的第一绝缘层、设置于所述第一绝缘层上的第二绝缘层、设置于所述第二绝缘层上的第三绝缘层、以及设置于所述第三绝缘层上的焊盘电极，其中，在所述基板上，形成有从所述底层基板的所述第一面的相反侧的第二面开始贯通所述底层基板、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述第三绝缘层并到达所述焊盘电极的孔，在所述孔中，具有覆盖所述底层基板、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述第三绝缘层的第四绝缘层，具有与所述焊盘电极连接且被所述第四绝缘层覆盖的导电体，所述第一绝缘层中的所述孔的直径大于所述第二绝缘层中的所述孔的直径，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由彼此不同的材料形成，且所述第二绝缘层和所述第三绝缘层由彼此不同的材料形成，所述第二绝缘层由AlO形成，所述第一绝缘层由SiO2或者SiN形成。
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