[发明专利]小型超高频RFID抗金属标签天线及阻抗分离匹配方法

摘要

本发明公开了一种小型超高频RFID抗金属标签天线及阻抗分离匹配方法，它包括顶层辐射体、中间层辐射体和底层辐射体，以及叠合相连的上基板和下基板，顶层辐射体涂覆在上基板的上表面，中间层辐射体涂覆在上基板的下表面，底层辐射体涂覆在下基板的下表面，顶层辐射体包括两个相互独立的顶层辐射区域，每个辐射区域上形成有数个顶层窄槽，中间层辐射体上形成有数个中间层窄槽。上基板上形成有数个纵向设置的上通孔，下基板上形成有数个纵向设置的下通孔，每个上通孔和下通孔的内壁分别涂覆有连接部，顶层辐射体与底层辐射体之间通过上通孔和下通孔的内壁的连接部连通，中间层辐射体与底层辐射体之间通过另外的一个下通孔内壁的连接部连通。

主权项

小型超高频RFID抗金属标签天线，它包括基板（1）和涂覆在所述基板（1）表面的辐射体（2），其特征在于，所述基板（1）包括叠合相连在一起的上基板（11）和下基板（12），所述辐射体（2）包括顶层辐射体（21）、中间层辐射体（22）和底层辐射体（23），所述顶层辐射体（21）位于上基板（11）的上表面，所述中间层辐射体（22）位于上基板（11）的下表面或者下基板（12）的上表面，所述底层辐射体（23）位于下基板（12）的下表面，顶层辐射体（21）和中间层辐射体（22）分别通过连接部（24）与底层辐射体（23）连通。