[发明专利]含苯并二噻吩的聚芳基乙炔撑半导体材料无效

专利信息
申请号: 201310277740.5 申请日: 2013-07-04
公开(公告)号: CN103408732A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 阳仁强;文树光;包西昌 申请(专利权)人: 中国科学院青岛生物能源与过程研究所
主分类号: C08G61/12 分类号: C08G61/12;H01L51/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266101 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种含苯并[1,2-b:4,5-b']二噻吩(BDT)的聚芳基乙炔撑(PAE)有机半导体材料及其应用,该类材料的具体特征是将修饰的苯并二噻吩以4,8-位引入到主链含炔键的共轭聚合物中,可应用于有机光电子器件(有机太阳能电池、有机场效应晶体管、有机发光器件、有机探测器等)领域。由于苯并二噻吩的平面性及炔键的刚性结构,这类材料表现出良好的光电转换性能,具有较好的应用前景。
搜索关键词: 噻吩 聚芳基 乙炔 半导体材料
【主权项】:
1.一种含苯并[1,2-b:4,5-b']二噻吩(BDT)的聚芳基乙炔撑(PAE)有机半导体材料,其特征在于所述有机半导体材料结构式为:其中,R为氢原子或烷基链,其特征在于所述烷基链为具有1-22个碳原子的直链、支链或者环状烷基链,其中一个或多个碳原子被氧原子、氮原子、硫原子、硅原子、烯基、炔基、羰基、羧基、酯基、羟基、芳基、氰基、硝基取代;Ar为芳香基团;x、y分别为共轭聚合物中二乙炔基苯并[1,2-b:4,5-b']二噻吩单元与芳香基团Ar的相对含量;n为导电聚合物的聚合度。
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