[发明专利]氮化物系化合物半导体元件无效
申请号: | 201310278096.3 | 申请日: | 2013-07-04 |
公开(公告)号: | CN103531625A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 岩见正之;古川拓也 | 申请(专利权)人: | 先进动力设备技术研究协会 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/872;H01L29/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 翟赟琪 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种漏电流低、且减少了电流崩塌现象的氮化物系化合物半导体元件。其具备:基板;在所述基板上隔着缓冲层而形成的第1氮化物系化合物半导体层;形成于所述第1氮化物系化合物半导体层上的、具有比该第1氮化物系化合物半导体的带隙大的带隙的第2氮化物系化合物半导体层;形成于所述第2氮化物系化合物半导体层上的电极。所述第2氮化物系化合物半导体层在表面附近具有掺杂了碳的区域。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 化合物 半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种氮化物系化合物半导体元件,其特征在于,具备:基板;在所述基板上隔着缓冲层形成的第1氮化物系化合物半导体层;形成于所述第1氮化物系化合物半导体层上的、具有比该第1氮化物系化合物半导体层的带隙大的带隙的第2氮化物系化合物半导体层;以及形成于所述第2氮化物系化合物半导体层上的电极,所述第2氮化物系化合物半导体层在表面附近具有掺杂了碳的区域。
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