[发明专利]一种新型集成制作电子元器件结构的印刷电路板无效
| 申请号： | 201310278271.9 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103458615A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 乔芬 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板内集成制作电子元器件材料的方法，包括板体及布设于板体上与板体内的布线、过孔及制作电子元器件的材料。所述板体具有相对的上表面、下表面及中间层，所述布线包括布设于上表面的上排布线及布设于下表面的下排布线及连接上、下排布线的板体内布线，所述过孔为连接上下排与板体中间层布线的过孔。该印刷电路板将集成电子元器件的材料设置于板体内，可以节省印刷电路板布板空间，缩短设计周期，使印刷电路板向小型化，功能化的方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成 制作 电子元器件 结构 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板内集成制作电子元器件的材料，包括板体及布设于板体上与板体内的布线、过孔及制作电子元器件的材料。所述板体具有相对的上表面、下表面及中间层，所述布线包括布设于上表面的上排布线及布设于下表面的下排布线及连接上、下排布线的板体内布线，所述过孔为连接上下排与板体中间层布线的过孔。其特征在于：所述板体内设有集成制作电子元器件的材料。
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