[发明专利]晶片级封装的光学组件以及具有该光学组件的收发模块有效
| 申请号： | 201310279969.2 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103531572A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 唐德杰;洪伟 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/00;G02B6/42;H01S5/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片级封装的光学组件以及具有该光学组件的收发模块。晶片级封装的光学组件，包括：基板元件，所述基板元件包括顶层、以及与顶层接合的基层；顶窗盖，与所述基板元件的顶层接合；以及多个有源光电子元件，设置在所述基板元件内。所述顶层和基层在所述基板元件内形成至少一个主腔，所述主腔被配置得用于容纳所述有源光电子元件。围绕所述至少一个主腔形成多个外围腔，所述外围腔作为外部光机零件的对准特征。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 光学 组件 以及 具有 收发 模块 | ||
【主权项】：
一种晶片级封装的光学组件，其特征在于，包括：基板元件，所述基板元件包括顶层、以及与顶层接合的基层；顶窗盖，与所述基板元件的顶层接合；以及多个有源光电子元件，设置在所述基板元件内；其中：所述顶层和基层在所述基板元件内形成至少一个主腔，所述主腔被配置得用于容纳所述有源光电子元件；且围绕所述至少一个主腔形成多个外围腔，所述外围腔作为外部光机零件的对准特征。
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