[发明专利]半导体单元无效
| 申请号： | 201310280985.3 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103531574A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 西槙介;森昌吾;音部优里;加藤直毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;陈炜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体单元，该半导体单元包括：第一导电层、与第一导电层电绝缘的第二导电层、安装在第一导电层上的第一半导体器件、安装在第二导电层上的第二半导体器件、用于第二半导体器件与第一导电层的电连接的第一母线、以及用于第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电连接的第二母线。第一母线与第二母线以在第一母线与第二母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 单元 | ||
【主权项】：
一种半导体单元，包括：第一导电层；与所述第一导电层电绝缘的第二导电层；安装在所述第一导电层上的第一半导体器件；安装在所述第二导电层上的第二半导体器件；用于所述第二半导体器件与所述第一导电层的电连接的第一母线；以及用于所述第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电连接的第二母线，其特征在于，所述第一母线与所述第二母线以在所述第一母线与所述第二母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。
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