[发明专利]半导体单元无效
| 申请号： | 201310280991.9 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103531582A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 西槙介;森昌吾;音部优里;加藤直毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;贾萌 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种半导体单元。该半导体单元包括：基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与第一绝缘层间隔开，以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成区域，第二绝缘层被布置为平行于基部的布置第一绝缘层的表面；单个导电层，其被布置为跨过第一绝缘层和第二绝缘层；以及半导体器件，其结合到导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 单元 | ||
【主权项】：
一种半导体单元，包括：基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与所述第一绝缘层间隔开，以在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间形成区域，所述第二绝缘层被布置为平行于所述基部的布置所述第一绝缘层的表面；单个导电层，其被布置为跨过所述第一绝缘层和所述第二绝缘层；以及半导体器件，其结合到所述导电层。
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