[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

摘要

一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、电磁屏蔽层、第一和第二硬性电路板以及第一和第二胶片。该柔性电路板包括基底层、设置于基底层相对两侧的第一和第二导电线路层以及分别形成该第一和第二导电线路层的第一和第二覆盖层。该柔性电路板包括暴露区及连接于暴露区相对两侧的第一和第二压合区，该第一覆盖层开设有开口区，开口区位于第一压合区。该电磁屏蔽层覆盖整个暴露区及部分第一和第二压合区，且该电磁屏蔽层覆盖并电连接该导电孔。该第一胶片和第一硬性电路板依次形成于该第一覆盖层，该第二胶片和第二硬性电路板依次形成于该第二覆盖层。本发明还提供一种利用上述方法制作而成的软硬结合电路板。

主权项

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、设置于第一基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，该柔性电路板包括暴露区及连接于该暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区，该第一覆盖层开设有开口区以露出部分该第一导电线路层，该开口区位于该第一压合区内；在该开口区内形成电连接于该第一导电线路层的导电孔并在该第一覆盖层上形成一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层覆盖整个暴露区及与该暴露区相邻的部分第一压合区和部分第二压合区，且该电磁屏蔽层覆盖并电连接该导电孔；及提供第一硬性电路板和第二硬性电路板以及第一胶片和第二胶片，依次层叠并一次压合该第一硬性电路板、第一胶片、柔性电路板、第二胶片及第二硬性电路板，形成软硬结合电路板，其中该第一硬性电路板、第二硬性电路板及第二胶片分别具有与该暴露区形状及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且该第一通孔、第二通孔及第四通孔均与该暴露区相对准，该第一胶片具有与该电磁屏蔽层形状及大小对应相同的第三通孔，且该电磁屏蔽层形成于该第三通孔内。