[发明专利]半导体封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 201310282434.0 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103531547A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张爱妮;金泳龙;张在权 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王占杰;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体封装件及形成所述半导体封装件的方法。在所述半导体封装件和所述方法中，封装基板包括不与半导体芯片堆叠的孔。因此，可以在无空隙的情况下形成模制层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基板，包括至少一个孔；第一半导体芯片，安装在封装基板上并且不与所述至少一个孔叠置；第二半导体芯片，通过倒装芯片键合的方法安装在第一半导体芯片上；以及模制层，位于封装基板上，其中，模制层包括：第一模制部分，覆盖第二半导体芯片、第一半导体芯片和封装基板并填充第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的空间；以及第二模制部分，通过所述至少一个孔连接到第一模制部分并且被设置成邻近于封装基板的底表面。
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