[发明专利]电子装置的抗压结构有效

专利信息
申请号: 201310282446.3 申请日: 2013-07-08
公开(公告)号: CN104284540B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 李国骧 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明关于一种电子装置的抗压结构,电子装置具有一机壳及容置在机壳内的一电子组件,机壳朝电子组件的方向形成一突部,此抗压结构包括一缓冲体,缓冲体固定在突部或突部的周缘处,缓冲体具有朝向电子组件配置的至少一可变形凸起面;其中,壳体受压,突部朝电子组件接近时,可变形凸起面接触电子组件而产生变形并提供分压作用。借此,突部朝电子组件接近时,可变形凸起面会先接触电子组件而产生变形并提供分压作用,以避免电子组件的局部位置发生应力集中的情形。
搜索关键词: 电子 装置 抗压 结构
【主权项】:
一种电子装置的抗压结构,所述电子装置具有一机壳及容置在所述机壳内的一电子组件,所述机壳朝所述电子组件的方向形成一突部,其特征在于,该抗压结构包括:一缓冲体,固定在所述突部或所述突部的周缘处,该缓冲体具有朝向所述电子组件配置的至少一可变形凸起面;其中,该可变形凸起面和所述电子组件的最小距离小于所述突部和所述电子组件的最小距离,当所述机壳受压,所述突部朝所述电子组件接近时,该可变形凸起面接触所述电子组件而产生变形并提供分压作用。
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