[发明专利]粘合带、粘合带的粘贴方法及粘合带粘贴装置在审
| 申请号： | 201310284650.9 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN103545168A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 石井直树;松下孝夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供粘合带、粘合带的粘贴方法及粘合带粘贴装置。将在长条状的载带上贴合有长条状的粘合带的原料带自原料卷放出，借助在原料带的宽度方向的两侧具有圆弧形状且在长度方向的前后具有直线形状的环状的切割部件在载带之上将粘合带Ｔ半切割为粘合带片，使载带在刃口部件处折返地行进，从而自载带剥离粘合带片的同时，一边使保持工作台和粘贴辊与剥离速度同步相对移动，一边将粘合带片粘贴于的保持台上的环形框。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 粘贴 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种粘合带，该粘合带粘贴于环形框和半导体晶圆而将环形框和半导体晶圆之间连接起来，其中，该粘合带包括以下的结构：将具有相对的直线状的端边和与直线状的该两端边连结起来的圆弧状的端边的多片粘合带片，以使它们彼此的直线状的端边接近并相对的方式排列配置在长条状的载带之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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