[发明专利]树脂模塑装置和树脂模塑方法在审
申请号: | 201310285428.0 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN103545224A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 齐藤高志 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种树脂模塑装置及树脂模塑方法,在使用长条状的离型膜对工件进行树脂模塑时,能矫正沿膜的宽度方向产生的膜褶皱,并且能够使模塑树脂的填充性以及成形品质提高。在上模(7)设有多个通气孔(12c、12e、18a、18b),这些通气孔用于抽吸空气而能使离型膜(F)吸附于上模夹持面或者喷出空气而能使离型膜(F)与模具夹持面分开,在下模(6)上分别设有成对的膜褶皱矫正构件(32),该膜褶皱矫正构件在以与工件载置面相面对的方式搬送的长条状的离型膜(F)的宽度方向两侧按压于该离型膜(F),从而,对于该离型膜(F),不仅在其长度方向上作用有张力、而且在其宽度方向上也作用有张力来去除膜褶皱。 | ||
搜索关键词: | 树脂 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种树脂模塑装置,其用于对被模塑模具夹持的工件进行树脂模塑,其特征在于,上述模塑模具具有:一模具,其用于载置上述工件;另一模具,在其模具夹持面上形成有模腔凹部,利用离型膜覆盖包括该模腔凹部在内的模具夹持面,在上述另一模具上设有多个通气孔,该多个通气孔用于抽吸空气而能够使上述离型膜吸附于上述模具夹持面或者用于喷出空气而能够使上述离型膜与上述模具夹持面分开,在上述一模具上设有成对的膜褶皱矫正构件,该膜褶皱矫正构件在以与上述工件载置面相面对的方式搬送的上述离型膜的宽度方向两侧按压于该离型膜,从而,对于该离型膜,不仅在其长度方向上作用有张力、而且在其宽度方向上也作用有张力来去除膜褶皱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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