[发明专利]一种板上芯片封装的LED显示屏及其生产方法无效
| 申请号： | 201310286495.4 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103345886A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 于德海 | 申请（专利权）人： | 深圳市华海诚信电子显示技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏及其生产方法，生产方法包括以下步骤：按目标显示模组的面积为0.01至1平米，点间距为1至10毫米，根据预设控制方式布线，制成PCB电路板；将LED发光晶片按点间距胶粘固定到PCB电路板，形成矩阵排列，然后加温烘烤，加温烘烤的温度为100至160摄氏度，加温烘烤的时间为60至120分钟；连线焊接；在所述PCB电路板上设置黑色表层；在各所述通孔内注胶固化。本发明实现了热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀的效果，具有制造成本低、可靠性高、视频光角度大、散热性好等效果，可制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，市场应用价值很高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 led 显示屏 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种板上芯片封装的LED显示屏的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按目标显示模组的面积为0.01至1平米、点间距为1至10毫米，根据预设控制方式布线，制成PCB电路板；S2、将LED发光晶片按所述点间距胶粘固定到所述PCB电路板，形成矩阵排列，然后加温烘烤，加温烘烤的温度为100至160摄氏度，加温烘烤的时间为60至120分钟；S3、对在所述PCB电路板上的所述LED发光晶片进行连线焊接；S4、在所述PCB电路板上设置黑色表层；其中，所述黑色表层根据所述矩阵排列的LED发光晶片的位置，预留有同样矩阵排列的通孔；S5、在各所述通孔内注胶固化，其中，采用自然固化方式，固化时间为12至24小时。
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