[发明专利]电路布图方法以及印刷电路板在审
申请号: | 201310286557.1 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN103635016A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 余天华;林士伟 | 申请(专利权)人: | 晨星半导体股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;H05K3/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 发明提供一种电路布图方法以及印刷电路板,该电路布图方法可应用于该印刷电路板,包含:于该印刷电路板上形成一对传输线;以及于该对传输线之间设置一接地线,其中该对传输线与该接地线位于该印刷电路板的同一层,且该接地线使该对传输线具有一特定阻抗。本发明另提供相关的印刷电路板,其包含一电路层、以及用来提供接地的一接地层,而该电路层包含一对传输线、以及设置于该对传输线之间的一接地线,其中该电路层异于该接地层。基于该电路布图方法以及相关的印刷电路板,电子装置能够在符合移动高画质连结对于传输线间阻抗的要求下,大幅降低材料成本。 | ||
搜索关键词: | 电路 方法 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种电路布图方法,应用于一印刷电路板,该电路布图方法包含:于该印刷电路板上形成一对传输线;以及于该对传输线之间设置一接地线,其中该对传输线与该接地线位于该印刷电路板的同一层,且该接地线该对传输线具有一特定阻抗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晨星半导体股份有限公司,未经晨星半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310286557.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:MOCVD设备和MOCVD加热方法
- 下一篇:一种人事档案盒