[发明专利]一种电子器件三维回流焊方法有效
| 申请号： | 201310288181.8 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103464852A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 舒平生;魏子陵;王玉鹏;杨洁;郝秀云 | 申请（专利权）人： | 南京信息职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 朱芳雄 |
| 地址： | 210046 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件三维回流焊方法，进行回流焊前，先分步印刷焊膏，即在水平待焊面区域、Z轴待焊面区域分别印刷非同种焊膏，所述水平待焊面区域上焊膏的熔点低于Z轴待焊面区域上焊膏的熔点；进行回流焊时，先焊接水平待焊面区域，再焊接Z轴待焊面区域。本发明工艺简单、便于操作、实现了三维焊接，焊接精度高、焊接一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 三维 回流 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件三维回流焊方法，其特征是：进行回流焊前，先分步印刷焊膏，即在水平待焊面区域、Z轴待焊面区域分别印刷非同种焊膏，所述水平待焊面区域上焊膏的熔点低于Z轴待焊面区域上焊膏的熔点；进行回流焊时，先焊接水平待焊面区域，再焊接Z轴待焊面区域。
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