[发明专利]基于双面硅基板的LED集成封装结构及制作方法

摘要

本发明公开了一种基于双面硅基板的LED集成封装结构及制作方法，其结构将布线、LED芯片和驱动芯片集成到一块硅基板的两个侧面上，占位体积小，更具有灵活性，节约支架成本、灯具组装简单，无需外接驱动；布线集成在硅基板上，减少导线的连接和长度，减少机械连接的热阻，使电连接的功率损耗减低，提高功率；其制作方法，可以采用微加工技术，准确的控制微尺寸的刻蚀和布线，精准的安装及封装LED芯片和驱动芯片，使体积尽可能减小，采用三维封装工艺将元件集成封装在硅基板的两面，能够充份利用基板面积，降低LED模组的尺寸；由于LED模组微型化，无需额外驱动模组，灯具热沉可以腾出更大的空间放置其它控制模组，实现智能化照明。

主权项

一种基于双面硅基板的LED集成封装结构，其特征在于，包括LED模组和散热器，LED模组设置于散热器上；所述LED模组包括硅基板、LED芯片和驱动芯片，所述硅基板的一面设置有上层金属布线和第一凹槽，第一凹槽内封装所述LED芯片，LED芯片与上层金属布线电连接；硅基板的另一面设置有下层金属布线和第二凹槽，第二凹槽内封装所述驱动芯片，驱动芯片与下层金属布线电连接；所述硅基板沿厚度方向设有通孔，上层金属布线与下层金属布线通过所述通孔电连接；所述硅基板设置有驱动芯片的一侧与所述散热器叠加连接。