[发明专利]一种正压条件下合成石墨烯的方法无效
申请号: | 201310290165.2 | 申请日: | 2013-07-10 |
公开(公告)号: | CN103343328A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 张梓晗;吕鹏 | 申请(专利权)人: | 合肥微晶材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/44;C01B31/02 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 何梅生 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种正压条件下合成石墨烯的方法,其特征在于:石墨烯在化学气象沉积系统的反应腔内生长,生长条件为反应腔内压强高于标准大气压的正压条件。本发明在正压条件下合成石墨烯,对铜箔的质量要求低,解决了目前市场只有个别种类的铜箔可用于铜基底石墨烯的大面积合成,使得多种铜箔可用于石墨烯的生长,避免了石墨烯工业化生产受铜箔原料限制的现象出现,对石墨烯的产业化应用具有重要意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 正压 条件下 合成 石墨 方法 | ||
【主权项】:
一种正压条件下合成石墨烯的方法,其特征在于:所述石墨烯在化学气象沉积系统的反应腔内生长,生长条件为反应腔内压强高于标准大气压的正压条件。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的