[发明专利]一种有机硅组合物、制备方法及应用有效
申请号: | 201310290304.1 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN104274998A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 吴飞;池跃芹;曹添;杨有忠;章强;黄伟 | 申请(专利权)人: | 南京四新科技应用研究所有限公司 |
主分类号: | B01D19/04 | 分类号: | B01D19/04 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顾进 |
地址: | 210027 江苏省南京市下关区幕府*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于含氢聚有机硅氧烷和有机硅树脂、不饱和烃发生加成反应后再加入一种含有活性基团的交联剂、二氧化硅经加工处理得到的交联网状结构的聚合物,消泡性能提高、抑泡效果好,易于处理和加工,乳化剂的加入不会削减其消抑泡效果。其抑泡性能好,不衰减,并且形成的聚合物易于加工处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机硅 组合 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种有机硅组合物,其特征在于,其原料及各原料占有机硅组合物总质量百分比为:A 含氢聚有机硅氧烷 45~75%至少一种通式为HcR03‑cSiO (R0HSiO)d (R02SiO)bSiR03‑cHc的含氢聚有机硅氧烷;其中,取代基R0相同或不同,为碳原子数1~20的烃基;下标c是0、1或 2,下标d是0或1~200的整数,且c+d≥1,下标b是1~1000的整数,每个分子具有至少1个硅键合的氢原子;B 交联剂 0.1~5%所述交联剂为至少一种结构式如下聚硅氧烷:其中R1相同或不同,为碳原子数为1~10的烷基、氢原子或乙烯基;R2相同或不同,为碳原子数为1~10的烷基、氢原子或乙烯基;下标m为0~50的整数;n为0~5的整数;s为0~30的整数;每个分子具有至少1个硅键合的氢原子或乙烯基;
或通式为(R3HSiO)f的环状含氢聚有机硅氧烷,R3为碳原子数1~10的烷基,f为3~6的整数;或通式为[CH2=CH(Me)SiO]g的环状乙烯基聚有机硅氧烷,Me为甲基,g为3~5的整数;C 含硅氧烷单元RaSiO4‑a/2的有机硅树脂 1~10%D 不饱和烃 10~50%所述不饱和烃包括烯烃和炔烃,所述的烯烃为直链的α‑烯烃、脂环族烯烃、芳香族烯烃或分支型烯烃中的任意一种或多种的混合;所述的炔烃为乙炔、丙炔、丁炔、戊炔、己炔、庚炔或辛炔中的任意一种或多种的混合;E催化剂 0.01~0.2%所述的催化剂选自铂‑醇络合物、铂‑烯烃络合物、铂‑醇盐络合物、铂‑醚络合物、铂‑酮络合物、氯铂酸异丙醇溶液或铂‑乙烯基络合物;所述催化剂的铂含量为1~20ppm; F二氧化硅 2~6%;具体为疏水二氧化硅,比表面积为50~500m2/g,包括气相法疏水二氧化硅和沉淀法疏水二氧化硅。
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