[发明专利]水性铜金粉的制备方法

摘要

本发明公开了一种水性铜金粉的制备方法，方法如下：将球磨机球磨好的片状铜金粉用酮类溶剂在清洗槽中清洗，压滤，固液分离，得到滤饼；在反应容器中加入滤饼、醇类溶剂、钛酸酯偶联剂，搅拌；取氨水，蒸馏水，将氨水与蒸馏水混合，稀释；取正硅酸乙酯，用醇类溶剂稀释；同时滴加到反应容器中；陈化6-10h，取出，压滤，固液分离，得到无机硅包覆铜金粉；取无机硅包覆铜金粉，醚类溶剂，将无机硅包覆铜金粉均匀分散在醚类溶剂中；取亲水性酯类单体，偶氮类引发剂，加入反应器，包覆后取出，压滤，固液分离，得产品。本发明方法通过采用有机-无机双层包覆改性处理方法制备的水性铜金粉，在碱性油墨中，缓释效率高，长时间不变色。

主权项

水性铜金粉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤a. 将球磨机球磨好的片状铜金粉用酮类溶剂在清洗槽中清洗,清洗1‑2h后，压滤，固液分离，得到固含量为80‑85%的滤饼；步骤b.在反应容器中加入重量份为30‑40份的滤饼、60‑70份醇类溶剂、0.1‑0.5份钛酸酯偶联剂，30‑40℃下搅拌0.5‑1h；步骤c. 取25%的氨水0.3‑1.0份，蒸馏水2‑2.5份，将氨水与蒸馏水混合，用5份醇类溶剂稀释；取正硅酸乙酯2.5‑3.5份，用5份醇类溶剂稀释；将上述两者同时滴加到反应容器中，保持0.5‑1h滴加完毕，反应温度为35‑45℃；步骤d. 陈化6‑10h，取出，压滤，固液分离，得到固含量为80‑85%的无机硅包覆铜金粉；步骤e. 取无机硅包覆铜金粉30‑40份，醚类溶剂60‑70份，将无机硅包覆铜金粉均匀分散在醚类溶剂中；取4‑10份的亲水性酯类单体，0.015‑0.06份偶氮类引发剂，向反应器中通入惰性气体保护，将上述亲水性酯类单体和偶氮类引发剂以滴加的方式加入反应器，包覆温度在70‑80℃，包覆时间2‑4h；步骤f. 取出，压滤，固液分离，得到70‑80%的无机‑有机双层包覆水性片状铜金粉。