[发明专利]一种键合线弧高测试夹具及其测试方法有效

专利信息
申请号: 201310290637.4 申请日: 2013-07-11
公开(公告)号: CN103335599A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 任春岭;多新中;陈强;沈美根;闫锋;张如春 申请(专利权)人: 江苏博普电子科技有限责任公司
主分类号: G01B11/02 分类号: G01B11/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 214131 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种键合线弧高测试夹具,包括夹具主体,所述夹具主体的上表面设置有倒L型凹槽,所述倒L型凹槽的长斜面与短斜面之间相互垂直。本发明还公开了利用该夹具的测试方法。通过将待测试的管壳放置在一定倾斜角度的夹具上,可借助显微镜测量键合线投影的长度,根据相应的公式计算出弧高,该方法测量的键合线弧高精度在±20μm,满足电路设计对封装键合线的测量要求,很好地解决微波器件在封装键合过程中的弧高测量问题,且结构简单、成本低,便于使用和维护。
搜索关键词: 一种 键合线弧高 测试 夹具 及其 方法
【主权项】:
一种键合线弧高测试夹具,包括夹具主体(1),其特征在于:所述夹具主体(1)的上表面设置有倒L型凹槽,所述倒L型凹槽的长斜面(11)与短斜面(12)之间相互垂直。
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