[发明专利]带激光焊接层的铝碳化硅复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310290676.4 申请日: 2013-07-11
公开(公告)号: CN103367270A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 李顺;白书欣;熊德赣;赵恂;万红;张虹 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科学技术大学
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L21/48;C04B38/00;C04B35/565;C04B41/88
代理公司: 湖南兆弘专利事务所 43008 代理人: 赵洪
地址: 410073 湖南省长沙市德雅路*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种带激光焊接层的铝碳化硅复合材料及其制备方法,该复合材料由激光焊接层和铝碳化硅层组成,激光焊接层由纯铝或铝合金构成,铝合金包含硅和铝,设铝合金中硅和铝的体积分数分别为a和b,则0<a≤30%,30%≤b<100%;铝碳化硅层由碳化硅和纯铝或铝合金组成,其中碳化硅的体积分数为30%~70%。制备方法是先制备碳化硅造粒粉,然后制备碳化硅预制件,最后采用真空压力浸渗法制备带激光焊接层的铝碳化硅复合材料。本发明的复合材料可焊性好、气密性和热导率高、热膨胀系数低,制备方法简单、高效且成本低廉。
搜索关键词: 激光 焊接 碳化硅 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种带激光焊接层的铝碳化硅复合材料,其特征在于,所述带激光焊接层的铝碳化硅复合材料由激光焊接层和铝碳化硅层组成;所述激光焊接层由纯铝或铝合金构成,所述铝合金包含硅和铝,设所述铝合金中硅和铝的体积分数分别为a和b,则0<a≤30%,30%≤b<100%;所述铝碳化硅层由碳化硅和所述纯铝组成,或者由碳化硅和所述铝合金组成,其中碳化硅的体积分数为30%~70%。
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