[发明专利]半导体装置和具有半导体装置的堆叠半导体封装在审
| 申请号： | 201310291086.3 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103545270A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李辰熙;金泽众 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 赵国荣 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种半导体装置，包括：多个半导体芯片，通过划片线连接；多个穿通电极，形成在多个半导体芯片的每一个中；散热构件，形成在划片线中；以及传热构件，连接穿通电极与散热构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 具有 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：多个半导体芯片，通过划片线连接；多个穿通电极，形成在该多个半导体芯片的每一个中；散热构件，形成在该划片线中；以及传热构件，连接该穿通电极与该散热构件。
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