[发明专利]回转支承试验检测台有效
| 申请号： | 201310292751.0 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103344426A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 余晓流;王汉东;王全先;余云霓;刘庆运;戴永奋;秦绪敏;谈莉斌 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学;马鞍山方圆回转支承股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M13/00 | 分类号： | G01M13/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 243032 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种回转支承试验检测台，属于工业检测设备领域。该回转支承试验检测台包括底座、横移装置、驱动装置、下连接盘、回转支承、上连接盘、悬臂梁、第一称重传感器、轴向力加载砝码、第二称重传感器、倾覆力矩加载砝码、导电杆、导电轨。本发明可以真实模拟回转支承在各种复杂工况下的运行状态，同时可检测回转支承的负载载荷、启动力矩和动态阻力矩，以便正确评价回转支承的性能和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 回转 支承 试验 检测 | ||
【主权项】：
一种回转支承试验检测台，其特征在于该检测台包括底座（1）、横移装置（2）、驱动装置（3）、下连接盘（4）、回转支承（5）、上连接盘（6）、悬臂梁（7）、第一称重传感器（8）、轴向力加载砝码（9）、第二称重传感器（10）、倾覆力矩加载砝码（11）、导电杆（12）以及导电轨（13）；所述底座（1）为中空钢结构件，其下部为方框焊接结构，上部为圆筒焊接结构，所述底座（1）的上下部焊接连接；所述横移装置（2）通过螺钉连接在所述底座（1）的方框焊接结构上；所述驱动装置（3）通过螺栓与所述横移装置（2）连接；所述下连接盘（4）的下部通过螺栓与所述底座（1）的圆筒焊接结构连接，所述下连接盘（4）的上部与所述回转支承（5）的无齿圈通过螺栓连接；所述上连接盘（6）的下部与所述回转支承（5）的有齿圈通过螺栓连接，所述上连接盘（6）的上部与所述悬臂梁（7）通过螺栓连接；所述下连接盘（4）、回转支承（5）、上连接盘（6）、悬臂梁（7）之间同轴配合；所述所述第一称重传感器（8）、第二称重传感器（10）通过螺钉与所述悬臂梁（7）连接；所述轴向力加载砝码（9）安装在所述第一称重传感器（8）上，所述轴向力加载砝码（9）通过螺栓与所述悬臂梁（7）连接；所述倾覆力矩加载砝码（11）安装在所述第二称重传感器（10）上，所述倾覆力矩加载砝码（11）通过螺栓与所述悬臂梁（7）连接；所述导电杆（12）通过焊块焊接到所述悬臂梁（7）上；所述导电轨（13）安装在所述底座（1）上的法兰环形槽内。
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