[发明专利]与连接器主体一体的DIN或面板地

摘要

公开了一种与连接器主体一体的DIN或面板地。电子模块壳体包括外部凹陷，该外部凹陷被适配成接纳相关联的DIN轨或其他相关联的安装结构。闭锁机构与外部凹陷相关联并被适配成与DIN轨接合。电子电路板位于壳体内。电连接器以物理方式和电方式连接到电路板。电连接器包括：（i）连接器主体；（ii）多个电接触，固定到所述连接器主体并且包括以物理方式和电方式连接到电路板的接触引脚；以及（iii）地接触，固定到连接器主体并且包括以物理方式和电方式连接到所述电路板的地引脚。地接触包括从连接器主体延伸到壳体凹陷中的地接触主体。地接触主体包括地接触面，该地接触面与凹陷相邻设置并且被适配成与安装该模块的相关联的DIN轨接触。

主权项

一种电子模块，包括：壳体，包括外部凹陷，所述外部凹陷被适配成接纳相关联的安装结构；闭锁机构，与所述外部凹陷相关联并被适配成与所述相关联的安装结构接合；电子电路板，位于所述壳体内；电连接器，以物理方式和电方式连接到所述电子电路板，所述电连接器包括：（i）连接器主体；（ii）多个电接触，固定到所述连接器主体并且包括以物理方式和电方式连接到所述电路板的接触引脚；以及（iii）地接触，固定到所述连接器主体并且包括以物理方式和电方式连接到所述电路板的地引脚；所述地接触包括从所述连接器主体延伸到所述凹陷中的地接触主体，所述地接触主体包括地接触面，所述地接触面与所述凹陷相邻地设置并且被适配成与所述相关联的安装结构接触。