[发明专利]塑胶件及其表面导体结构的制造方法有效
申请号: | 201310293712.2 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN103313521B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 王咏 | 申请(专利权)人: | 王咏 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 成春荣;竺云 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及导体结构制造领域,公开了一种塑胶件及其表面导体结构的制造方法。本发明中,包括以下步骤:在塑胶料中添加矿物粉剂;使用添加有矿物粉剂的塑胶料制作塑胶件;用激光照射塑胶件表面的部分区域,使被照射区域的表面吸附能力高于未照射区域;将经激光照射的塑胶件浸泡在活化剂中进行化学活化处理,使被照射区域吸附活化剂中的金属原子;将经化学活化处理的塑胶件放入化学还原溶液中,使被照射区域形成金属薄层。该工艺使用普通塑胶料即可实现表面导体结构的制造,高吸附能力的矿物粉剂也有许多低成本的选择,相对于必须使用特殊塑胶料和特殊掺杂物的现有技术,成本大大降低。化学还原时间也比现有技术减少10%至20%,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 塑胶 及其 表面 导体 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种塑胶件表面导体结构的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:在塑胶料中添加矿物粉剂,所述矿物粉剂包括以下之一或其任意组合:滑石粉、钛白粉、氧化硅,该矿物粉剂的吸附能力高于塑胶料;使用添加有矿物粉剂的塑胶料制作塑胶件;用激光照射该塑胶件表面的部分区域,使被照射区域裸露出所述矿物粉剂,并形成岛状的结构或微观粗糙的表面,从而使所述被照射区域的表面吸附能力高于未照射区域;将经激光照射的塑胶件浸泡在活化剂中进行化学活化处理,使被照射区域的所述矿物粉剂吸附该活化剂中的金属原子;将经化学活化处理后的塑胶件放入化学还原溶液中,通过化学还原在被照射区域形成金属薄层。
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