[发明专利]无芯层封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种无芯层封装结构，其包括一个封装基板、形成于封装基板上的封装胶体、芯片及多个电性接触垫。封装基板包括靠近封装胶体的介电层及埋于介电层内的第一内层导电线路图形。封装胶体包覆芯片。芯片与封装基板电性相连。多个电性接触垫从封装胶体远离封装基板侧露出，且围绕芯片设置。每个电性接触垫均通过一个贯穿封装胶体的第一导电柱与第一内层导电线路图形相连。每个第一导电柱靠近第一内层导电线路图形的端部收容于介电层中，且每一个第一导电柱的平行于封装基板的截面从电性接触垫侧至第一内层导电线路图形侧逐渐增大。本发明还涉及无芯层封装结构的制作方法。

主权项

一种无芯层封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个承载基板，所述承载基板包括多个基本单元，每一基本单元均具有一个产品区及围绕所述产品区的周边区，所述承载基板从上至下依次包括蚀刻截止层及第一铜箔层；在每个产品区均移除部分第一铜箔层，以在每个产品区均形成一个凹槽，露出部分所述蚀刻截止层；在每个产品区围绕所述凹槽的第一铜箔层上均形成多个电性接触垫；在从每个所述凹槽露出的部分蚀刻截止层上用粘晶胶体粘结一个芯片，所述芯片远离所述蚀刻截止层侧具有多个电极垫；在每个产品区的第一铜箔层侧均形成一个封装胶体，每个所述封装胶体均包覆相应的芯片、粘晶胶体及相应的多个电性接触垫，并覆盖从所述芯片与所述电性接触垫之间的间隙露出的第一铜箔层及蚀刻截止层；在所述封装胶体远离所述承载基板侧形成一个封装基板，所述封装基板包括一个介电层及埋于所述介电层中的多个第一内层导电线路图形，多个第一内层导电线路图形与多个封装胶体一一对应，每个所述第一内层导电线路图形均通过多个第一导电柱与相应的多个电性接触垫相连，每个所述第一导电柱均贯穿相应的封装胶体，且每个所述第一导电柱靠近相应的第一内层导电线路图形的端部位于所述介电层中，每个第一导电柱的平行于所述封装基板的截面自所述电性接触垫侧至所述第一内层导电线路图形侧逐渐增大；其中，所述封装基板的形成方法包括步骤：在所述承载基板的封装胶体侧层压一个第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括第一介电层及第二铜箔层，所述第一介电层位于所述承载基板与第二铜箔层之间，且包覆所述多个封装胶体，并覆盖所述周边区的第一铜箔层；自所述第二铜箔层向所述第一铜箔层形成多个第一盲孔，每个第一盲孔均贯穿相应的所述第一覆铜基板及所述封装胶体，且所述多个第一盲孔与所述多个电性接触垫一一对应，以露出相应的电性接触垫；在每个所述第一盲孔中均形成第一导电柱，并在所述第一介电层远离所述芯片侧形成多个所述第一内层导电线路图形；在每个所述第一内层导电线路图形侧均形成一个第二介电层及一个外层导电线路图形，每个所述第二介电层均位于相应的所述外层导电线路图形与所述第一内层导电线路图形之间，并电连接所述外层导电线路图形及相应的第一内层导电线路图形，其中，所述第一介电层及第二介电层共同构成所述封装基板的介电层；移除所述蚀刻截止层及所述第一铜箔层，露出每个产品区的所述多个电性接触垫、粘晶胶体及封装胶体；及切割移除每个所述基本单元的周边区，得到多个无芯层封装结构。