[发明专利]基于负热膨胀密封介质的封接方法有效
| 申请号： | 201310294432.3 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN104276836A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 温兆银;吴相伟;吴梅芬;胡英瑛;张敬超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B37/02;C03C8/24 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于负热膨胀密封介质的封接方法，包括：封接件的制备：将负热膨胀密封介质的粉料与粘结剂、溶剂混合均匀并烘干后压制成形状与待封接部件的封接面相配合的封接件，所述负热膨胀密封介质的膨胀系数为-1.0～-9.0×10-6K-1；以及封接：将所述封接件与待封接部件配合好后进行封接，所述待封接部件为陶瓷部件和/或金属部件。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 热膨胀 密封 介质 方法 | ||
【主权项】：
一种基于负热膨胀密封介质的封接方法，其特征在于，包括：（1）封接件的制备：将负热膨胀密封介质的粉料与粘结剂、溶剂混合均匀并烘干后压制成形状与待封接部件的封接面相配合的封接件，所述负热膨胀密封介质的膨胀系数为‑1.0～‑9.0×10‑6 K‑1；以及（2）封接：将所述封接件与待封接部件配合好后进行封接，所述待封接部件为陶瓷部件和/或金属部件。
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