[发明专利]一种可设计的聚合物基多层介电复合材料的制备方法有效
申请号: | 201310295759.2 | 申请日: | 2013-07-15 |
公开(公告)号: | CN103342027A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 沈佳斌;郭少云;朱家铭;赵文鹏 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/20;B32B27/30;B32B27/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种可设计的聚合物基多层介电复合材料的制备方法。该方法是将聚合物基导电复合体系与聚合物介电体系经熔融共挤出制备得到导电层和介电层交替排布的聚合物基多层介电复合材料。该材料具有各向异性的电性能,在平行层方向表现为高导电性,在垂直层方向表现为高介电性。其介电性能可通过层数、导电层和介电层的层厚比、单层厚度、温度、频率、施加应力进行设计和调控。本发明所涉及的设备简单,模具加工容易,易于组装,制造成本低,清理和维护都十分方便,且加工过程能耗低、效率高、易于操作,可连续、大规模生产。制得的多层介电复合材料可以是片状、膜状、条状、纤维状、粒状。 | ||
搜索关键词: | 一种 设计 聚合物 基多 层介电 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种可设计的聚合物基多层介电复合材料的制备方法,其特征在于将聚合物基导电复合体系与聚合物介电体系经熔融共挤出制备得到导电层和介电层交替排布的聚合物基多层介电复合材料。
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