[发明专利]用于射频应用的隔离混合基板有效
| 申请号： | 201310295847.2 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN103367269A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 杨丹;何松;任宇行;史训清 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/48;H01L21/58;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于小型RF信号系统的封装以及形成封装的方法，以使封装尺寸小型化，提高信号完整性，并降低制造成本。封装包括具有夹层结构的混合基板，其中混合基板包括由插板分离的具有不同介电性能的上层和下层，以提高电隔离和机械刚度。金属层形成在孔的侧壁上以包围有源元件，使得金属侧壁与上层和下层中的两个接地板一起构成封装中的自屏蔽外壳，以保护有源元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 应用 隔离 混合 | ||
【主权项】：
一种用于小型射频信号系统的封装，包括：具有夹层结构的混合基板，该混合基板包括由插板分离的第一介电层和第二介电层；其中第一介电层位于插板的一侧上，具有第一损耗角正切值，该第一介电层承载一个或多个第一元件，该第一元件可操作用于向布置在第一介电层的外侧上的至少一个天线传输至少一个有源元件的射频信号；其中第二介电层位于插板的另一侧上，具有第二损耗角正切值，该第二介电层承载一个或多个第二元件，该第二元件可操作用于向至少一个外部电路传输至少一个有源元件的低频信号；其中所述至少一个有源元件配置在混合基板中；以及其中第一损耗角正切值低于第二损耗角正切值。
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