[发明专利]静电放电保护结构有效
申请号: | 201310295934.8 | 申请日: | 2013-07-15 |
公开(公告)号: | CN104299966B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 温詠儒;王畅资;唐天浩 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 史新宏 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 静电放电保护结构,包括基底、接点区、第一金属氧化物半导体元件、第二金属氧化物半导体元件、第一掺杂区以及第二掺杂区。接点区位于基底中。第一金属氧化物半导体元件包括具有第一导电型的第一漏极区,位于基底中。第二金属氧化物半导体元件包括具有第一导电型的第二漏极区,位于基底中。第一漏极区较第二漏极区接近接点区。第一和第二掺杂区均具有第二导电型,分别位于对应的第一和第二漏极区下方。第一掺杂区的面积和/或掺杂浓度大于第二掺杂区的面积和/或掺杂浓度。通过改变掺杂区的面积/掺杂浓度,可修正掺杂区与接点区距离不同造成的差异,使不同区域各寄生双极性晶体管(BJT)的崩溃电压大致相同,便可使各BJT导通时间几乎一致。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 结构 | ||
【主权项】:
1.一种静电放电保护结构,其特征在于包括:基底;接点区,位于所述基底中;第一金属氧化物半导体元件,位于所述基底上,包括具有第一导电型的第一漏极区;第二金属氧化物半导体元件,位于所述基底上,包括具有所述第一导电型的一第二漏极区,其中所述第一漏极区较所述第二漏极区接近所述接点区;第一掺杂区,具有第二导电型,位于所述第一漏极区下方;以及第二掺杂区,具有所述第二导电型,位于所述第二漏极区下方,其中所述第一掺杂区的面积大于所述第二掺杂区的面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的