[发明专利]一种红外测温仪温度漂移补偿的方法有效

专利信息
申请号: 201310296475.5 申请日: 2013-07-16
公开(公告)号: CN103424192A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 吕坚;王仙;孟祥笙;周云;丁维一 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01J5/20 分类号: G01J5/20
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 谭新民
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明实施例公开了一种红外测温仪温度漂移补偿的方法,包括在机芯和挡板上分别设置温度传感器,并在恒温箱中对黑体辐射进行响应,通过控制恒温箱和黑体温度的连续变化获得红外测温仪的多组响应输出;利用获得的多组数据对红外测温仪的响应输出与黑体的温度、恒温箱内的温度和机芯的第一温度进行线性拟合;用拟合的结果对机芯温度引起的温度漂移进行补偿,并获得红外测温仪的响应输出与黑体的温度、恒温箱内的温度和机芯的第一温度的关系函数;通过挡板定标,并根据拟合的关系函数获得当前环境温度;移开挡板用红外测温仪对目标物体测温,利用当前响应输出、当前环境温度和拟合的关系函数计算所述目标物体的温度。本方法中,可以实时监测定标挡板、机芯温度变化并对机芯、环境温度变化导致的温度漂移进行补偿,能够有效地校正红外测温仪的非均匀性,提高测温精度。
搜索关键词: 一种 红外 测温 温度 漂移 补偿 方法
【主权项】:
一种红外测温仪温度漂移补偿的方法,其特征在于,包括:在所述红外测温仪的机芯上设置第一温度传感器;将所述红外测温仪置于恒温箱中对黑体辐射进行响应,获得所述红外测温仪的红外焦平面阵列的第一响应输出,并获取与所述第一响应输出对应的所述黑体的温度、所述恒温箱内的温度,以及通过所述第一温度传感器获得与所述第一响应输出对应的所述机芯的第一温度;对所述第一响应输出、所述黑体的温度、所述恒温箱内的温度和所述机芯的第一温度进行拟合,并用拟合的结果对机芯温度引起的温度漂移进行补偿,获得所述第一响应输出与所述黑体的温度、所述恒温箱内的温度和所述机芯的第一温度的第一关系函数;将所述红外测温仪从所述恒温箱中取出;将挡板放置在所述红外测温仪的红外镜头和所述红外焦平面阵列之间,并在所述挡板上设有第二温度传感器;通过测量红外焦平面阵列接收到相同辐出度的情况下,挡板温度与黑体温度的关系和第一函数关系,计算出响应输出与所述挡板的温度、环境温度和所述机芯温度的第二关系函数;通过所述第二温度传感器获得所述挡板的温度,通过所述第一温度传感器获得所述机芯的第二温度,并获得所述红外测温仪的所述红外焦平面阵列的第二响应输出;根据所述挡板的温度、所述机芯的第二温度、所述第二响应输出和所述第二关系函数计算当前环境温度;用所述红外测温仪对目标物体进行测温,获得所述红外测温仪的红外焦平面阵列的当前响应输出;根据所述当前响应输出、所述当前环境温度和所述第一关系函数计算所述目标物体的温度。
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