[发明专利]局部高频热处理工艺

摘要

本发明公开了一种局部高频热处理工艺，包括：高频热处理控制器、高频加热发生器、红外温控器、红外探头、降温水循环系统、水管道和布垫，所述高频加热发生器为竖立的磁感应线圈，所述水管道在上表面形成一个置物台，所述红外探头监测器件上进行热处理区域的温度情况，所述红外温控器将监控的温度编辑成信号反馈到所述高频热处理控制器，所述高频热处理控制器根据接收的信号自动控制相应的所述高频加热发生器的开关状态。通过上述方式，本发明可以通过高频热处理器对器件进行局部热处理，实现一种材料兼具两种硬度，通过由红外温控器、高频热处理控制器和降温水循环系统组合构成的热处理实时反馈控制系统，对处理部件进行精确定位和精确控温。

主权项

一种局部高频热处理工艺，其特征在于，包括：高频热处理控制器、高频加热发生器、红外温控器、红外探头、降温水循环系统、水管道和布垫，所述高频加热发生器为直立放置的磁感应线圈，由多个间隔的所述高频加热发生器排列组成加热系统，所述高频加热发生器的顶部连接所述水管道，所述水管道由所述降温水循环系统控制，所述水管道在上表面形成一个置物台，所述置物台上放置所述布垫，所述布垫上放置器件的热处理部分，所述布垫为耐高温布垫，所述红外探头监测器件上热处理区域的温度情况，所述红外探头由所述红外温控器控制，所述红外温控器将监控的温度编辑成信号反馈到所述高频热处理控制器，所述高频热处理控制器根据接收的信号自动控制相应的所述高频加热发生器的开关状态。