[发明专利]基板输送装置在审
申请号: | 201310297548.2 | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN103579062A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 内泻外茂夫;滨川健史;宫岛勇也 | 申请(专利权)人: | 东丽工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/027;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 日本东京都中央区日本桥本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板输送装置,通过该装置能够在抑制基板上的涂布膜上产生干燥不匀的情况下输送基板。该装置是用基板导向件夹持通过超声波振动浮起的基板的同时使基板导向件行进,以浮起基板的状态输送基板的基板输送装置,所述基板导向件包括:基板抵接部,与基板抵接;浮起单元,将该基板抵接部从振动板浮起至规定高度,浮起单元包括:空气垫部,包括向振动板排出空气的空气排出部;脱气通道,用于将从空气排出部排出的空气逃出;脱气通道至少设置在空气排出部和与基板抵接部抵接的基板之间,并按照使空气垫部和振动板之间形成的间隙的空气向高于所述基板高度位置逃出的方式形成。 | ||
搜索关键词: | 输送 装置 | ||
【主权项】:
一种基板输送装置,在产生超声波振动的振动板上用基板导向件夹持通过超声波振动浮起的基板的同时使基板导向件行进,由此将基板以浮起的状态输送,其特征在于,所述基板导向件包括:基板抵接部,其与基板抵接;浮起单元,将该基板抵接部从振动板浮起至规定高度,所述浮起单元包括:空气垫部,其包括向振动板排出空气的空气排出部;脱气通道,其用于将从空气排出部排出的空气逃出;所述脱气通道至少设置在所述空气排出部和与所述基板抵接部抵接的基板之间,并按照使空气垫部和振动板之间形成的间隙的空气向高于所述基板高度的位置逃出的方式形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽工程株式会社,未经东丽工程株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310297548.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造