[发明专利]基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法

摘要

本发明提供了一种基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法，包括：在基片上打基片通孔；在基片通孔中电铸基片金属结构，在基片背面溅射第一金属种子层；在基片正面涂覆弹性聚合物层，在弹性聚合物层上制备弹性聚合物通孔结构；在弹性聚合物通孔结构中电铸弹性聚合物金属结构；在弹性聚合物层上溅射第二金属种子层，在第二金属种子层上制备金属电路层；在金属电路层上制备金属探针结构；去除第一和第二金属种子层，与印刷电路板进行贴装，得到基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡。本发明采用背面引线的方法，制备的探针卡直接与测试机台转接卡连接，省去点焊步骤，简化了工艺，提高成品率。

主权项

一种基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡的制备方法，其特征在于，采用背面引线的方法，包括以下步骤：第一步，在基片上打基片通孔；第二步，在第一步中得到的基片通孔中电铸基片金属结构，并在基片背面溅射第一金属种子层；第三步，在基片正面涂覆弹性基底材料形成弹性聚合物层，并在弹性聚合物层上制备弹性聚合物通孔结构；第四步，在第三步得到的弹性聚合物通孔结构中以电铸工艺制得弹性聚合物金属结构；第五步，在弹性聚合物层上溅射第二金属种子层，然后在第二金属种子层上涂覆光刻胶，通过光刻和电铸工艺制备金属电路层；第六步，在金属电路层和第二金属种子层上涂覆光刻胶，通过光刻和电铸工艺制备金属探针结构；第七步，去除裸露的第一金属种子层和第二金属种子层，最后与印刷电路板进行贴装，得到基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡。