[发明专利]智能功率模块的制造方法有效
申请号: | 201310298436.9 | 申请日: | 2013-07-15 |
公开(公告)号: | CN104112678A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 陈玲娟;程德凯 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 李艳丽 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种智能功率模块的制造方法,其包括步骤:S1)提供半成品智能功率模块;S2)提供引线框架结构;S3)焊接各个固定脚并使固定脚与电引脚分别位于基板的相对两侧;S4)放置半成品智能功率模块于模具的型腔内,并利用模具夹持固定脚的末端及电引脚的末端;S5)于模具的型腔内注入液态封装体并成模;S6)开模并将封装后的半成品智能功率模块取出;S7)切割所述电引脚的连接在一起的末端及切割所述固定脚的伸出所述封装体外的部分。由于基板已经通过处于对立两侧的电引脚和固定脚进行固定,完全避免因为注塑冲力不平衡而导致出现的不良品,提高封装的良品率,同时,杜绝了封装孔洞的出现,提高了智能功率模块的可靠性能。 | ||
搜索关键词: | 智能 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种智能功率模块的制造方法,其包括如下步骤:S1)提供半成品智能功率模块,该半成品智能功率模块包括基板、形成于所述基板的一面的绝缘层、形成于所述绝缘层上且相互独立的第一线路及第二线路、设置于所述第一线路上的若干电子元器件及电性连接相关所述电子元器件的连接线;S2)提供引线框架结构,该引线框架结构包括末端连接在一起的若干固定脚及末端连接在一起的若干电引脚;S3)焊接各个固定脚的首端于所述第二线路上,焊接各个电引脚的首端于所述第一线路上,所述固定脚与所述电引脚分别位于所述基板的相对两侧;S4)放置焊接有固定脚与电引脚的半成品智能功率模块于模具的型腔内,并利用模具夹持所述固定脚的末端及所述电引脚的末端;S5)于模具的型腔内注入液态封装体,待液态封装体固化后,所述基板、所述绝缘层、所述第一线路、所述第二线路、所述电子元器件、所述连接线、所述固定脚的首端及所述电引脚的首端无孔封装于封装体内;S6)开模并将封装后的半成品智能功率模块取出;S7)切割所述电引脚的连接在一起的末端及切割所述固定脚的伸出所述封装体外的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东美的制冷设备有限公司,未经广东美的制冷设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310298436.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:树脂封装装置及树脂封装方法
- 下一篇:一种氧化锌薄膜晶体管的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造