[发明专利]智能功率模块的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310298436.9 申请日: 2013-07-15
公开(公告)号: CN104112678A 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 陈玲娟;程德凯 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 李艳丽
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种智能功率模块的制造方法,其包括步骤:S1)提供半成品智能功率模块;S2)提供引线框架结构;S3)焊接各个固定脚并使固定脚与电引脚分别位于基板的相对两侧;S4)放置半成品智能功率模块于模具的型腔内,并利用模具夹持固定脚的末端及电引脚的末端;S5)于模具的型腔内注入液态封装体并成模;S6)开模并将封装后的半成品智能功率模块取出;S7)切割所述电引脚的连接在一起的末端及切割所述固定脚的伸出所述封装体外的部分。由于基板已经通过处于对立两侧的电引脚和固定脚进行固定,完全避免因为注塑冲力不平衡而导致出现的不良品,提高封装的良品率,同时,杜绝了封装孔洞的出现,提高了智能功率模块的可靠性能。
搜索关键词: 智能 功率 模块 制造 方法
【主权项】:
一种智能功率模块的制造方法,其包括如下步骤:S1)提供半成品智能功率模块,该半成品智能功率模块包括基板、形成于所述基板的一面的绝缘层、形成于所述绝缘层上且相互独立的第一线路及第二线路、设置于所述第一线路上的若干电子元器件及电性连接相关所述电子元器件的连接线;S2)提供引线框架结构,该引线框架结构包括末端连接在一起的若干固定脚及末端连接在一起的若干电引脚;S3)焊接各个固定脚的首端于所述第二线路上,焊接各个电引脚的首端于所述第一线路上,所述固定脚与所述电引脚分别位于所述基板的相对两侧;S4)放置焊接有固定脚与电引脚的半成品智能功率模块于模具的型腔内,并利用模具夹持所述固定脚的末端及所述电引脚的末端;S5)于模具的型腔内注入液态封装体,待液态封装体固化后,所述基板、所述绝缘层、所述第一线路、所述第二线路、所述电子元器件、所述连接线、所述固定脚的首端及所述电引脚的首端无孔封装于封装体内;S6)开模并将封装后的半成品智能功率模块取出;S7)切割所述电引脚的连接在一起的末端及切割所述固定脚的伸出所述封装体外的部分。
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