[发明专利]一种SiO2/Ag复合微米球及其制备方法有效
| 申请号： | 201310299401.7 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN103350226A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 钱海生;彭煌用;杨显珠;丁彬彬;张洪斌 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C23C18/42 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SiO2/Ag复合微米球及其制备方法，其特征在于：SiO2/Ag复合微米球是在SiO2微米球的表面修饰有银颗粒，SiO2/Ag复合微米球的直径为260～400nm，银颗粒的直径为2～10nm。本发明首先以氨水作为催化剂，使正硅酸酯类化合物水解制备SiO2微米球，然后以SiO2微米球为模板、以银盐为银源，在氨水中以160～220℃条件反应4～24小时，即得到直径为260～400nm的SiO2/Ag复合微米球，制备方法简单，且所制备的SiO2/Ag复合微米球银的负载量高，银颗粒分布均匀，在纳米医药、光催化，抗菌材料等领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sio sub ag 复合 微米 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种SiO2/Ag复合微米球，其特征在于：所述SiO2/Ag复合微米球是在SiO2微米球的表面修饰有银颗粒，所述SiO2/Ag复合微米球的直径为260～400nm，所述银颗粒的直径为2～10nm。
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