[发明专利]一种超薄电感骨架及超薄电感的制作方法有效
| 申请号： | 201310301795.5 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103400685A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 黄炜 | 申请（专利权）人： | 广安市华蓥山领创电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/24;H01F27/29;H01F41/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 马腾飞 |
| 地址： | 638600 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电感领域，具体涉及一种超薄电感骨架及超薄电感的制作方法；超薄电感骨架包括有内部设有容置腔的骨架主体、套设在骨架主体的容置腔内的绕线磁芯柱，所述绕线磁芯柱底端设有第一托盘；因其利用绕线磁芯柱外套一个磁制骨架主体，在线圈数一定的情况下，大大增加了线圈内的磁通量，使得电感整体结构简单，可有效减少体积，高度也随之有效降低，从而可以将以此电感骨架制作出的电感应用在更小的电子产品当中；又因其骨架主体和引脚头的配合，从而可以用贴片焊接机实现自动焊，极大的减少了人力成本，提高了生产效率；另外，骨架主体采用磁性材料制成，其可大大降低电感本身的磁辐射，有效的解决电感元件本身对电路的EMI干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 电感 骨架 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超薄电感骨架，其特征在于：包括有内部设有容置腔（12）的骨架主体（1）、套设在骨架主体（1）的容置腔（12）内的绕线磁芯柱（2），所述绕线磁芯柱（2）底端设有第一托盘（21）。
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